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镀层测厚

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X射线荧光镀层测厚仪

型号:EDX-V
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产品说明、手艺参数及设置

EDX-V是pg网站麻将胡了仪器集30多年X荧光膜厚丈量手艺,研发的一款X射线荧光镀层测厚及因素剖析仪。仪器接纳多导毛细管X射线光学系统,关于微米级尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区等部件的镀层厚度和因素剖析,能举行高效、准确的丈量。

性能优势
1、团结镀层行业细小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的超近光路系统,镌汰能量历程消耗。搭载先进的多导毛细管聚焦管,极大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测迅速度和剖析精度以及高计数率包管测试效果的准确性和稳固性。
2、全景+微区双相机设计,泛起全高清广角视野,让样品视察更周全;微米级别区分率,更好的知足超微产品的测试,让测试更普遍更便捷。
3、先进的多导毛细管手艺,信号强度比金属准直系统横跨几个数目级。
4、多规格可选的多导毛细管,很好的知足用户差别测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,团结双激光点位定位系统,可实现在样品测试历程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。

产品应用领域
丈量超细小部件和结构,如:印制线路板、毗连器或引线框架等;
剖析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
丈量电子和半导体行业中的功效性镀层;
剖析重大的多镀层系统;
全自动丈量,如:用于质量控制领域;
切合ENIG/ENEPIG要求,切合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。

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